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東芝推出最低電流消耗及加強安全通訊之藍芽®低功耗IC

東芝半導體與儲存產品公司宣布推出兩款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，領先業界[1]實現比原有產品更低的電流消耗[2]並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙®低功耗（LE）[3] ver.4.2通信晶片中的最新成員。樣品於今日開始供應。 “TC3567CFSG”內置128KB快閃記憶體，用於在獨立工作操作中存儲使用者程式和各樣數據，最多可以執行大約50KB的應用程式。與前一代產品一樣，整合了時鐘震盪器及無線匹配電路的晶體負載電容減少了設計產品期間晶片所需的外部元件數量。在最精簡的情況下，外部只需要7個組件與此IC便能正常工作。大大降低成本和電路板面積。 “TC3567DFSG”無內建快閃記憶體，利用減少存取快閃記憶體所需的電流消耗，實現極低電流操作。此款晶片為小型鈕扣電池供電應用實現更長的操作時間。如使用CR2032型鈕扣電池，其可以進行兩年以上的通訊操作[4]。新IC採用高效DC-DC轉換器和原始低功耗電路設計，在藍芽傳輸模式外部3V電壓供應下實現3.3mA的峰值電流消耗。也加強藍芽通訊安全，應用於高安全性需求之IoT產品，包括醫療保健應用的穿戴設備和多種傳感器及玩具等鈕扣電池的小型設備。 · 低功耗： 3.3mA（變送器工作在3.0V，輸出功率：0dBm） 3.3mA（3.0V接收機操作）深睡眠約為50nA（@ 3.0V） · 接收靈敏度：-93.5dBm · 支持藍芽®低功耗 ver.4.2主機和周邊設備 · 內置GATT（通用屬性配置文件） · 支持GATT定義的服務器和客戶端功能 · 隨機數產生器 · 內置128KB快閃記憶體（TC3567CFSG）藍芽®智能設備，如穿戴式裝置，保健設備，支援通訊安全的遙控產品，遙控器和玩具。
普萊德科技5月自結合併營收為1億624萬元

普萊德科技(6263)今(2017)年5月自結合併營收為新台幣1億624萬元，1至5月累計自結合併營收為新台幣5億3,408萬元，較去年同期成長2.15%。普萊德新推出5埠/8埠工業級迷你型乙太網路交換器 (ISW-500T、ISW-800T)，隨插即用，加速工業物聯網之應用。本產品機殼為IP30防護等級，耐攝氏零下40度至高溫75度工作範圍，手掌般小巧體積內提供自動節能低功耗、寬廣工作電壓等設計，極適用於交通控制機箱、工廠、港口、倉儲等嚴苛環境之網路通訊建設。隨著物聯網發展，聯網通訊設備數量增加，效率化網管的需求也隨之提昇，普萊德24埠彩色觸控式LCD PoE網管交換器系列即為滿足市場需求而設計。此網路交換器系列領先業界提供觸控式LCD友善介面，使管理者能於用戶端快速管理網路系統和受電設備電力；產品具備第三層靜態路由網管和10G超高頻寬上傳能力，讓政府、中小企業、商場和社區網路不論於數據資料、語音傳輸、安全監控，甚或高瓦數設備如辦公室燈具啟閉之聯網應用更有彈性。本產品系列包括802.3at高功率PoE機種 (GS-5220-24P4XV、GS-5220-24P4XVR)和802.3bt Ultra PoE機種 (GS-5220-24UP4XV、GS-5220-24UP4XVR)，甫於Computex 2017發表即深獲市場好評。
遠傳攜手微軟即將推出Azure Stack企業混合雲接軌全球落地台灣助企業實現數位轉型

混合雲發展已是企業雲端投資的主流趨勢，根據IDC的2017年台灣ICT市場十大趨勢預測，其中一項重要指標就是「Cloud 2.0」：混合雲成為企業數位轉型發展核心。遠傳電信看準此趨勢，除於即日起與台灣微軟合作共同推廣Azure企業雲端服務，並將於下半年合作推出遠傳Azure Stack(註)+微軟Azure之企業混合雲服務，遠傳在地的專業服務團隊也將協助企業客戶完成混合雲的架構建置與服務導入，協助台灣企業接軌全球雲端資源，加速數位轉型的腳步！遠傳電信企業暨國際事業群執行副總經理曾詩淵表示：「全球數位化浪潮襲來，帶動企業雲端化需求強勁，遠傳電信除持續投入IDC機房的軟硬體建設與升級，更積極聯手市場領導品牌拓展雲端服務版圖，建構從IaaS(基礎設施即服務)、PaaS(平台即服務)到SaaS(軟體即服務)的完整雲端服務解決方案與服務能力。此次與微軟即將聯手推出的Azure Stack企業混合雲服務，將可望協助製造、金融、服務、醫療、與政府公部門等不同產業客戶實現數位轉型的基礎，加速邁向工業4.0、金融3.0/Fintech、新零售、智慧醫療/長照、與智慧城市/數位政府的進程，同時亦有利於5G與IoT創新應用的發展。」微軟Azure是唯一由Gartner在IaaS和PaaS領域皆評等為業界領導品牌的主要雲端平台，結合遠傳的專業服務團隊與在地營運能力，將可為企業提供以下四大服務優勢： 1) 遠傳與微軟合作落地遠傳機房的Azure Stack雲端服務，進一步提昇客戶雲端服務即時性，並協助受管制企業符合資料落地台灣法規限制 2) 企業客戶可選擇遠傳所提供的Azure Stack公有雲服務、Azure Stack私有雲服務、或者與微軟Azure公有雲達成混合雲佈署架構，達成彈性資源管理與快速全球佈署之高效雲端服務 3) 遠傳提供企業客戶包含混合雲架構與資源規劃、服務移轉、備份備援與維運管理等全方位雲端專業服務，協助企業安全效率的雲端策略導入 4) 遠傳提供系統整合及電信整合解決方案等一站式ICT專業服務，單一服務窗口與在地服務團隊遠傳電信擁有豐富的企業服務整合與維運經驗，目前已成功為包含王品集團在內的上百家企業導入混合雲服務，而2016年更榮獲台灣微軟頒贈「FY16最佳CSP雲端解決方案供應商」獎項，不僅是唯一獲獎的電信商，也是第一次有電信業者獲得台灣微軟最佳合作夥伴獎項的肯定！遠傳與微軟除了將持續在企業雲端應用服務與混合雲解決方案的緊密合作，因應企業數位轉型需求，也將進一步整合Azure及Azure Stack提供企業Big Data、IoT、Machine Learning等PaaS平台服務，將可為企業打造「接軌全球、落地台灣」的雲端服務首選，協助企業擁抱雲端無後顧之憂！ (註)：將視微軟正式公告上市日期而定。
【COMPUTEX 2017 – 新聞】AMD首度公開展示即將上市搭載Ryzen與「Vega」架構產品

AMD（NASDAQ: AMD）慶祝在台灣營運30週年的同時，今日在2017台北國際電腦展的全球記者會上展示即將問市Ryzen™與Radeon™產品的強悍性能。AMD展示一系列前所未見的產品，包括全球頂尖OEM廠商推出搭載新款Ryzen™處理器的高階遊戲系統，並宣布即將上市的資料中心、生產性消費以及消費性產品的上市時程。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，今年我們在台北國際電腦展慶祝AMD在台灣札根30週年，在此紀念性時刻發表我們陣容堅強的全新運算與繪圖產品，展出下一波AMD的新產品，包括針對資料中心推出的EPYC™系列處理器、高階Radeon™「Vega」架構繪圖卡以及新款AMD Ryzen™ Threadripper與Ryzen™行動處理器。我們很高興和客戶與夥伴廠商包括宏碁、華碩、戴爾、惠普以及聯想等一同攜手，展出最新搭載AMD Ryzen™的PC產品。 AMD在台北國際電腦展的記者會上向全球媒體宣布EPYC™的推出日期，先前代號「Naples」的新一代高效能EPYC™系列產品針對雲端運算與傳統就地部署資料中心，提供高達32核心的「Zen」x86處理引擎。首部搭載EPYC™處理器的伺服器預計於2017年6月20日上市，包括OEM廠商與通路夥伴都將全面支援，開啟高效能伺服器處理器與資料中心的新時代。憑藉於單一晶片上提供高核心數量、卓越的記憶體頻寬以及對高速輸入／輸出（I/O）通道的強力支援，EPYC™旨在顛覆雙插槽伺服器市場，並同時重塑對單插槽伺服器的預期。繼近期發表7款為高階PC市場帶來創新與競爭力的AMD Ryzen™ 7與AMD Ryzen™ 5桌上型處理器，AMD預告Ryzen™發展後勢可期。延續Ryzen™打下的通路基礎，AMD宣布全球所有頂尖PC OEM廠商將在2017年第2季前推出搭載Ryzen™核心的產品，為消費者提供眾多高階與遊戲直立式電腦和All-In-One機種，全部採用Ryzen™ 7與Ryzen™ 5桌上型處理器。包括宏碁、華碩、戴爾以及聯想等大廠都在2017年台北國際電腦展展出搭載Ryzen™核心的Windows®系統，其中包括：宏碁公司資訊產品事業總經理高樹國表示，很高興站在AMD全新技術的最前線，在四月底即宣布推出搭載AMD Ryzen™處理器的Acer Aspire GX-281桌上型電腦，我們期待持續與AMD攜手合作，共同推出更多精彩的產品。華碩營運長S.Y. Shian表示，華碩玩家共和國（ROG）致力為最熱血的玩家提供最創新的強悍硬體。我們非常高興發表全新的強大ROG行動平台：Strix GL702ZC，系統搭載AMD最新8核心Ryzen™處理器及AMD Radeon™ RX580 GPU，是首款針對AMD平台技術所設計的ROG產品，為遊戲提供強勁處理效能。戴爾全球消費性及小型企業產品事業部資深副總裁暨總經理Ray Wah表示，戴爾非常高興將AMD Ryzen™解決方案運用在我們新款Dell Inspiron遊戲專用桌上型電腦，Inspiron 27 7000 AIO還榮獲台北國際電腦展的卓越創新設計獎。戴爾致力為所有預算與遊戲性能區間的顧客提供各種VR效果最佳的PC遊戲解決方案。AMD Ryzen™處理器以最佳的價位針對遊戲、VR以及其他運算需求提供最快的反應速度與效能。惠普公司副總裁暨消費性個人系統部門總經理Kevin Frost指出，惠普致力於遊戲領域大膽創新，在虛擬實景和電子競技方面為所有遊戲玩家提供極高的效能與最佳體驗。AMD最新推出的Ryzen™處理器在市場上引起了極大的迴響，我們相信有大量客戶將受惠於搭載Ryzen™的設備。聯想集團PC產品集團筆記本產品營銷高級總監陳可表示，桌上型電腦不再只為工作而設計，消費者更會以桌機在Netflix上觀看他們最喜愛的電影、編輯數位照片甚至執行遊戲。他們希望能獲得最佳效能和順暢體驗。聯想IdeaCentre桌上型電腦採用最新的AMD Ryzen™處理器，為用戶提供卓越的多工處理能力，與新一代個人運算體驗所需的高性能，如VR和高品質串流。 AMD為高階桌上型電腦（HEDT）市場的超高階PC注入新活力，最近宣布即將推出Ryzen™ Threadripper™，致力成為世界上最快的超高階桌上型系統，預計在2017年夏季問市。在AMD全球記者會上，AMD展出多款Ryzen™ Threadripper™以及Radeon™「Vega」，其中包括運用Ryzen™ Threadripper™和雙Radeon™「Vega」架構GPU，在4K解析度下無縫運行Bethesda的新作遊戲《獵魂（Prey®）》。此外，AMD宣布包括華擎、華碩、技嘉以及微星等夥伴廠商都將推出搭載X399晶片組的尖端高效能主機板設計。搭載X399晶片組的主機板採用全新TR4插槽平台，專為最高階的狂熱級PC玩家客群量身設計，這類用戶要求各種尖端特徵，包含16核心32執行緒處理器、支援2TB容量的4通道記憶體註1、卓越I/O傳輸容量等，因此會選擇最佳處理器與主機板作為個人品牌的延伸。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，消費者與狂熱級玩家對Ryzen™的採用與反應非常熱烈，我們最近剛開始推出全系列Ryzen™處理器，為高階與高效能桌上型電腦及筆記型電腦提供卓越效能。此外，產業體系迴響也非常熱烈，除了頂尖OEM廠商推出首波搭載Ryzen™的系統，數百家主機板與系統整合廠商的系統也已經陸續問市，整個產業和消費者殷切期盼創新的Ryzen™重回PC市場戰局。此外，AMD還首度公開展示採用Ryzen™ Mobile APU的超便攜式參考設計，在一台厚度不到15公釐的筆記型電腦設計搭載4核心8執行緒與基於「Vega」架構的繪圖卡，並現場播放HD影片內容。虛擬實境需要各種最新技術以呈現逼真的VR體驗，AMD宣布所有Ryzen™桌上型處理器都通過Oculus認證。在Radeon™ VR Ready產品分類中，AMD推出AMD VR Ready處理器以及AMD Ryzen™ VR Ready Premium，協助使用者根據自己的需求挑選適合的處理器。想瞭解更多細節，敬請參閱http://www.amd.com/en/technologies/vr。 Radeon™ Vega Frontier Edition為首款採用Vega架構的繪圖卡，作為機器學習與先進視覺化的首選解決方案，AMD宣布這款強大的新繪圖卡將於2017年6月27日上市。此外，AMD還展出各界高度期盼的Radeon™ RX Vega繪圖卡，並預告「Vega」架構遊戲產品將於SIGGRAPH 2017大會發表，這場全球最大且最具影響力的運算繪圖與互動技術大會將於加州洛杉磯登場。
ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 預測人工智慧將大幅改變人類生活

ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 30日於台北國際電腦展的CPX 論壇，發表「精采世界機遇無限」(An amazing world of possibilities)主題演說，根據ARM所進行的調查顯示，全球有三分之二的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活，並暢談人工智慧的未來挑戰與應用發展。無所不在的運算(Total Computing)時代即將到來，預計到2035年物聯網(IoT)將會趨於成熟，全球將會有超過2千億台裝置互連，人類將開始享受到連網智慧的價值與多項應用。科技發展的下個階段，即是「人工智慧(Artificial Intelligence, AI)」。Rene指出，電動車和無人駕駛車的安全性與環保性將會大幅改善，此外，軟銀(SoftBank)開發的服務型機器人Pepper也將擁有自己獨特人格。ARM技術將被應用於機器人研發，如CPU或動力控制功能等，且ARM也深知人工智慧的安全性是關鍵議題。 ARM針對全球涵蓋美國、歐洲與亞太區4,000的受訪者進行AI調查，結果顯示這個世界與市場都已準備好迎接人工智慧的到來。全球有71%的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活，61%的人相信AI將實現更美好的未來社會，67%希望端點(edge)裝置上仍能保有資料隱私，37%的受訪者則認為AI將對醫療與科學方面大有幫助。至於台灣的AI調查結果也顯示，超過半數(56%)的人指出AI已大幅影響生活各層面，如音樂偏愛取向、社群媒體類型引擎等。整個亞太區來說，將近三分之二(68%)的受訪者對AI抱持高度興趣。建構AI運算體系，必需要考量的是如何在複雜運算環境下節省成本與能源，並增加更多能力到系統單晶片(SoC)，而ARM DynamIQ技術便能處理這樣較複雜的運算。然而，AI與其他高階科技仍需要全新的微架構(microarchitecture)，Rene認為AI運算已轉變成分散式運算(distributed computing)，需要雲端、網路與各類裝置的支援，也就是「人工智慧端點運算(AI at the Edge)」。舉例來說，現階段的許多交通號誌如紅綠燈，還不能根據道路或行人的狀況調整號誌，以做出快速決策。端點裝置必須具備獨立思考的能力，並提供更高的安全性、低延遲與資料在地化。 AI所帶來的發展動能，除了先前提及的機器人，還涵蓋了智慧家庭助理(Smart Home Assistant)、智慧監控(Intelligent Surveillance)、自動駕駛車(Autonomous Vehicles)。Rene指出，ARM正積極研發「電腦視覺(Computer Vision)」技術，此系統能偵測可疑的肢體移動，目前公共場所攝影機所拍攝的影片，皆無法執行進行進一步的影像分析，為了實現安全需求，物件偵測的層級和範圍更顯重要，因此需要一個能整合CPU、GPU和其他優化元件的合作平台。電腦視覺也可應用於交通工具上，透過ARM技術可提升顯示器解析度、數位介面使用、感測器與攝影機的全方位能見度(all-round visibility)以及偵測駕駛的專注力；此外，效率也是重要的一環，ARM預測未來自動車的耗能將小於1%，充飽電後更能跑500公里，比起現在只能跑160公里，可說是大幅提升能源效率。除了上述提及的幾個應用層面，ARM技術適用於任何市場，包含企業端與伺服器、行動裝置與消費者、自動駕駛車與機器人、嵌入式與連網裝置。Rene表示，這些運算會驅動AI成長動能，預估至2035年ARM將達成1兆晶片的出貨量。目前為止，已出貨1,000億顆基於ARM架構晶片，且此速度只會越來越快，預測下個1,000億將會落在2021年。ARM期望以CPU、GPU、VISION等技術，讓這個智慧且連網的世界變得更加進步與美好。
【COMPUTEX 2017 – 新聞】曜越發表全新Level 20概念機殼於COMPUTEX Taipei 2017

曜越電腦改裝領導品牌以未來趨勢領航者之姿於今日2017台北電腦展COMPUTEX 曜越開展記者會發表最新水冷電競概念機殼- Level 20。秉持著曜越開創性思維模式還有對品質的堅持，此簡約設計兼具高品質的Level 20水冷電競概念機殼不僅承襲曜越的“建築美學”精神，更沿用Level 10系列機殼經典的“區塊設計” ，機殼本身不僅打破傳統的制式結構，融合了創新與未來主義的概念在開放式的結構中，可安裝高階水冷零件與升級系統並充分展現個人美學。鈦金色鋁製金屬的機殼表面材質結合強化玻璃將整體質感充分展現，奢華又不失時尚感。Level 20內部提供寬敞空間可安裝完整水冷及高階硬體系統，而開放式建築概念區塊設計，可清楚將電源供應器、水冷散熱系統、硬碟裝置分類放置，充分展現組裝樂趣。而透過三邊5mm厚的強化玻璃，玩家可清楚一覽Level 20內部系統，搭配其他水冷配件更可以任意表現個人獨特風格。曜越最新水冷電競概念機殼- Level 20於「2017台北國際電腦展」5月30日（二）至6月3日（六）（世貿南港展覽館四樓，攤位號碼N104）展出，歡迎您的蒞臨！欲知更多COMPUTEX Taipei 2017曜越新品及活動相關資訊，請參考：曜越也將在2017台北國際電腦展COMPUTEX第一次展出最新產品，包括Toughpower iRGB PLUS 1250W 鈦金牌數位電源供應器、Toughpower Grand RGB 白金牌效率電源供應器、Pacific RL360 Plus RGB水冷排、Floe Riing RGB TT Premium 頂級版一體式水冷散熱系列、Pacific W4 Plus CPU水冷頭。其它於曜越攤位展出之新品還有Riing Plus RGB 水冷排風扇TT Premium 頂級版、TT Premium水冷濃縮液、Tt eSPORTS復仇者NEMESIS光學版RGB電競滑鼠、GT FIT/GT COMFORT和X FIT/X COMFORT兩大系列人體工學電競椅以及Lavi X運動無線藍芽耳機。今年是曜越成立18周年，曜越力邀各國改裝高手來到COMPUTEX現場分享以及解說The Tower 900 以及 Core P7改裝作品。2016 MFC 冠軍Suchao Prowphong也將分享他改裝的WP100機殼。曜越從今日到6/2在官方Youtube 頻道及Facebook粉絲團將現場直播改裝達人專訪及各類新品介紹。曜越Engine 27全鋁合金輕薄型1U CPU散熱器通過6位全球頂尖工業設計專業評審以及「創新與品質」、「功能」、「美學」、「責任」和「定位」五大標準，從255件產品脫穎而出，榮獲第10屆「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards)！曜越Engine 27全鋁合金輕薄型1U CPU散熱器專為小主板設計，並融合了最新的散熱技術；其外觀精緻小巧，擁有超低27mm高度設計，輕薄尺寸可搭配各種小主板平台應用。儘管外型精巧，Engine 27全鋁合金輕薄型1U CPU散熱器使用獨特鋁合金散熱架構和鋁合金微幅射狀、129片氣隙結構鰭片，外加可降低扇葉的噪音值和震動的四十片鋁合金扇葉設計，同時兼具最先進的散熱技術以及低噪音。除此之外，Engine 27以其聰明的不干涉設計，輕鬆化解高階記憶卡和散熱器無法並存於主機內的窘境，效能及兼容性方面可同時並存。有別於傳統的CPU散熱器，Engine 27全鋁合金輕薄型1U CPU散熱器的27mm低高度設計和僅有60mm的風扇絕對是各種小主板應用的首選！曜越2017 COMPUTEX d&i大獎: 欲知更多曜越Engine 27全鋁合金輕薄型1U CPU散熱器相關資訊，請參考：
【COMPUTEX 2017 – 新聞】三緯國際3D列印跨足商用領域

三緯國際(XYZprinting)產品再次挑戰突破工藝疆界！繼今年年初美國消費性電子展(CES) 發表多款全新產品、四月宣布旗下3D列印機可全面同步支援微軟Windows 10 創作者更新，近日da Vinci 1.0 Pro更獲得美國知名媒體Top Ten Reviews評選為 2017年10大最佳CP值3D列印機金獎。在今年的台北國際電腦展(Computex Taipei)中，三緯國際預計將展示最新3D列印解決方案如Nobel Superfine、da Vinci Super、da Vinci Nano等，提出在醫學、珠寶、設計與美學等領域多方面應用方式，將3D列印產業應用面向擴大到更多產業。因應精密產業如珠寶、醫材、藝術設計等對於3D列印高精準度及少量多樣化要求，技術完備的三緯國際去年即已將3D列印技術運用在醫學與美學領域，並與專業醫療研究機構及牙材領導廠商合作打造精細醫材如齒模、牙冠、手術教學模型等，同時與珠寶設計師合作，以3D列印打樣珠寶構圖，有效節省創作流程中的繁瑣打樣步驟。今年三緯國際更進一步推出將列印精細度優化的Nobel Superfine光固化旗艦機種與可列印大尺吋成品的da Vinci Super等產品，為不同產業的專業達人實現更多樣化的創作。 Nobel Superfine 適合運用於珠寶工藝等精緻級產業領域，三緯國際投入了專業團隊研發推出各種特性之樹脂材料，目前Nobel Superfine已可支援壓克力樹脂與可翻模鑄造樹脂，讓3D列印的選擇與用途更為寬廣。三緯國際最大型3D列印機 da Vinci Super 可望在今年(2017)第三季上市，超大列印尺寸可達30x30x30公分。大尺寸的成形範圍可符合更多的應用需求標準；強化玻璃材質的列印平台高硬度高耐熱搭配自動校正功能，及更優化的穩定性讓更反映出高品質列印品。 3D列印更輕巧了，da Vinci Nano是現今最迷你且通過歐美日多國安全認證的3D列印機，機器尺寸較2015年da Vinci Junior縮小達50%，對於追求節省空間、造型簡潔、便於攜帶的桌上型3D列印機客戶，是最推薦的輕量選擇，建議零售價229美元。 da Vinci Jr.1.0 A 承襲前一代Jr. 系列產品相同大小，內部則有意想不到的魔術大空間，最大列印尺寸增加了60%，達到17.5x17.5x17.5 cm，讓不管是學校、家庭及創意工作者都能大展身手，而列印模組採用可更換設計，輸入平面圖檔即可於軟木、木板及皮革上進行雷射雕刻，適於客製專屬的藝品，為你的設計增添更多個性及樂趣。 da Vinci Jr 2.0 Mix適合初學者使用的首款雙混色機型。使用新的雙進料單擠出系統，可同時合2色PLA線材，讓3D列印機從單色到多色漸層混色的新境界！且da Vinci Jr. 2.0 Mix採用智慧平台9點校準檢測系統，可精準計算出噴頭與成行台之間的距離，確定在最佳狀況下開始進行列印。 da Vinci Jr. 1.0 Pro 讓您的創作更自由開放，搭配可調整列印模組與平台溫度，讓它可適用於任何線徑為1.75mm 的第三方PLA線材！使用者可透過自動載入線材功能，讓線材直接傳送於進料系統，簡單並快速完成列印前的準備。而最新 XYZware Pro 能提升列印速度最高至 100mm/秒，縮短等待列印完成的時間;客製化的軟體設定調整，可調整列印頭溫度、平台溫度、列印速度和回抽等等進階設定。XYZware Pro 相容於第三方g-code(Cura 和Slic3r)。三緯國際董事長暨新金寶集團總經理沈軾榮表示：「在過去3年的發展中，三緯國際已成功建立在消費性3D列印的市場領導地位與品牌知名度，隨著技術的持續開發與累積，我們在高階商用等級的3D列印技術與應用開發，已有相當成果。展望未來幾年，我們計畫將三緯國際品牌推向更高階商用領域、朝工業級應用前進，協助優化產業傳統技術與製程，提升生產力與品質。這樣的企圖心，同時也展現我們今年的Computex中，各種商用、精密工業的3D列印機產品完整齊備，可滿足不同專業人士。我們也期盼能夠透過技術不斷提升與跨界合作，讓3D列印應用效益加乘，裨益更多使用者。」因應虛擬實境(VR)在產業應用願景與3D列印走向工業化與商業化的腳步，在此次Computex中，三緯國際將展示與HTC合作打造VR與3D結合應用方式。運用三緯國際3D掃描器及3D列印機搭配HTC Vive 虛擬實境裝置，一次串連工業生產中所需的結構設計與建模步驟，無縫接軌的創作與製程，有利於加速工業生產以至商品化的流程，將為企業帶來無限商機。三緯國際橫跨精工、教育、醫療等全方位3D列印解決方案以及多角經營的成果將在今年Computex展現更多樣面貌，更多元應用，令人期待。地點：台北世界貿易中心南港展覽館4樓攤位：L1209 日期：2017年5月30日（二）至6月3日（六）時間：上午9:30至下午6:00
【COMPUTEX 2017 – 新聞】英特爾從數據著手，打造更沉浸化、個人化、智慧化、連網化的世界

英特爾副總裁暨客戶運算事業群總經理宋義瀟(Gregory Bryant)在2017年台北國際電腦展(Computex)發表主題演講，宣布將以數據(data)作為探索未來的出發點，將開闢資料分享與分析的新途徑，並運用數據推動深遠且意想不到的轉變。從裝置端到雲端(cloud)，宋義瀟闡述英特爾走在數據驅動革命的最前線，從PC廠商轉型成數據企業(data company)，致力建構更加沉浸化(immersive)、個人化、智慧化、以及連網化的世界。　　全球連網裝置的總數預估在2025年將達到800億台註一，新興的數據與資料來源將遠遠超越現今的PC與手機，包括無人機、自動駕駛車、以及新發明的連網「萬物 (things)」都會站上主流地位。英特爾前進的腳步和資料量增長的速度並駕其驅，完全掌握這波創新競賽的優勢，從雲端、透過網路、一直到裝置，為每個領域的應用注入動力，打造出各種令人驚艷的體驗。　　在主題演講中，宋義瀟分享在蘊含數據資料的新世界裡，雲端、物聯網、以及新一代PC將如何徹底顛覆人們的生活。英特爾發表Intel® Core™ (酷睿™) X系列處理器，成為史上最具擴充性、易及性且效能強大的平台。新款系列處理器涵蓋4核心至18核心版本，鎖定不同價格帶。此產品系列亦推出全新Intel® Core™ i9處理器，代表最高運算效能，專為極致效能與超級多工(mega-tasking)所設計。憑藉業界首創的各種高效功能，新款處理器將顛覆各種資料密集的作業模式，如虛擬實境(Virtual Reality，VR)內容創作與資料視覺化。邁向新一代運算之際，英特爾公開內含第8代Intel® Core™處理器的裝置，將於年底聖誕假期上市。第8代Intel® Core™處理器的效能比第7代Intel® Core™處理器高出30%註二。英特爾致力將各種新款PC導入市場，帶給人們媲美桌上型電腦的完整PC使用經驗，在任何時間與地點都能使用。英特爾與微軟(Microsoft)合作，攜手推出領先業界的效能、完整的Windows使用經驗、超長電池續航力、以及連網功能，這些特色將全部融入到機身輕薄的PC，如宏碁(Acer)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)等廠商所推出超過30款新機，此外華碩主管也於英特爾主題演講上展示代號為「Kukuna」的最新裝置。英特爾推出Intel® Compute Card，將從2017年8月開始出貨，讓PC以外的裝置不僅能連網，還能把運算功能整合到所有物件，包括智慧螢幕、互動家電、以及VR頭戴式裝置。此外，運用Intel® WiGig™技術打造出的HTC Vive無線頭戴式裝置也在主題演說登台亮相，展現兩家公司一起推動VR進步的努力成果。為善加運用數十億連網裝置所產生的龐大資料，英特爾推出第二代Intel® 3D NAND 固態硬碟(Solid-state Drive，SSD)系列產品，包括資料中心專用的Intel® SSD DC P4500、P4600、以及P4501系列。Intel® 3D NAND固態硬碟搭配Intel® Xeon®處理器將協助企業打造符合未來需求的資料中心。英特爾已和超過450家Intel Builders攜手將這項新技術推入市場。產業夥伴們對Intel® Optane™記憶體的熱烈支持，促使業界共推出超過130款支援Intel® Optane™記憶體的主機板，OEM廠商與系統整合廠商也推出採用Intel® Optane™記憶體的機種。今年稍晚英特爾將發表更多Intel® Optane™固態硬碟相關訊息。
【COMPUTEX 2017 – 新聞】華碩獲頒20項COMPUTEX 2017大獎！

2017 COMPUTEX盛大開跑！華碩今宣布旗下產品共囊括20座大獎，包含8項「最佳產品獎 (Best Choice Award)」與12項「創新設計獎 (COMPUTEX d&i Award)」；其中，智慧小夥伴ASUS Zenbo，以及全新ROG Swift PG27UQ電競顯示器、ASUS Blue Cave AC2600雙頻無線分享器更獲頒「最佳產品獎金獎 (Best Choice Golden Award)」殊榮肯定！「最佳產品獎」係於2002年起，由台北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI)所主辦，盼藉此選出「創新性」、「功能性」與「市場潛力」兼具的傑出產品；而「創新設計獎」則是由中華民國對外貿易發展協會(TAITRA)和International Forum (iF) Design共同主辦，其集結全球頂尖工業設計師組成評審團，並針對「美學」、「創新」、「實用性」、「品牌行銷」及「環境衝擊」在內等九大條件進行甄選，擁有崇高的國際權威地位！本次獲獎，不僅具體彰顯「追尋無與倫比」品牌精神，亦為華碩卓越的設計與技術實力再下一完美註解！於今年COMPUTEX一口氣奪下「年度最佳產品獎 (Best Choice of the Year)」、「最佳產品獎金獎 (Best Choice Golden Award)」與「創新設計獎 (COMPUTEX d&i Award)」三項大獎的ASUS Zenbo，為華碩首款家庭服務機器人，可提供孩童兼具互動及學習性的故事和遊戲，刺激創造力與訓練邏輯思考能力，成為寓教於樂的好玩伴；同時還是聰明生活小幫手，能查詢、朗讀食譜，連接控制多種智慧和傳統家電與感測裝置，甚至可透過內建鏡頭，化身全家人專屬攝影師，或做為守護居家安全的監控攝影機，再加上目前與警政署合作的「智慧居家安全聯防計畫」，一旦發現居家危急狀況，便能以視訊報案功能立即通報警方；此外，Zenbo不僅能在年長家人跌倒時，立即將警示通知傳送至預設的家庭成員智慧型手機，還可引導其輕鬆於社群網站分享生活、觀看YouTube影片、網路購物，讓樂齡族無縫接軌最潮最夯的數位智慧生活。 ROG Horus GK2000 RGB採用CNC加工鋁合金材質及特殊表面塗裝，搭配設計精巧的鈦合金「側翼」與經典髮絲紋鍵盤板，外觀俐落有型！其搭載Cherry® MX 紅軸，擁有絕佳靈敏的鍵擊反應，再加上防鬼鍵與全鍵無衝技術(NKRO)，無論同時按下多少按鍵，皆可被精準辨識與執行；ROG Horus GK2000 RGB內建32位元微控制器與8MB記憶體，至多可儲存10個使用者設定檔，透過直覺式的使用者介面，還可輕鬆設定三層巨集按鍵，享有多達12種額外功能，以及10種預設和2種自訂燈光照明模式；此外，另配備按鍵照明延遲功能，使用者可選擇預設時間，讓按鍵在按下後持續發亮，成就超乎想像的電競體驗。 ROG Swift PG27UQ為全球首款具備144Hz畫面更新率，以及4K UHD (3840 x 2160)超高解析的HDR電競顯示器，可織就無延遲的細膩影像，為玩家帶來超乎想像的遊戲特效；其內建NVIDIA® G-SYNC™ HDR(High Dynamic Range)技術，可提供相較傳統顯示器更接近人眼能接受的亮度範圍，同時還可藉由動態控制384個LED背光區域提升對比度，打造更自然不失真的暗景；全新ROG Swift PG27UQ亦支援DCI-P3色域，色彩範圍較sRGB高出約25%，可呈現更趨近真實的銳利色彩與流暢色階，搭配IPS顯示技術，不僅擁有超廣可視角，還可減少畫面色偏，無論於任何角度觀看皆清晰明亮；此外，機身背殼另配備Aura Sync同步燈效，使用者透過應用程式即可整合、控制所有支援Aura功能裝置，如：主機板、顯示卡與RGB燈條等，輕鬆展現個人電競時尚。 ASUS Blue Cave是一款集結頂尖效能、商業級安全防護與別緻機身的雙頻無線分享器，其具備AC2600等級Wi-Fi連線效能，可提供使用者流暢的4K UHD影像串流、無延遲的遊戲體驗，以及無可比擬的疾速檔案傳輸；特別設計過的內部天線，不僅擁有強大效能，亦使外觀更純粹俐落，搭配別具吸引力的中框設計，整體散發柔和又極具層次感的璀璨藍光，可完美融入居家，增添生活品味；此外，還整合專業的商用級安全防護系統AiProtection—為ASUS與Trend Micro™ Smart Home Network所合作開發的免費網路安全解決方案，可保護每個連接的智慧型裝置、物聯網裝置免於受到病毒入侵、感染；使用者透過行動裝置亦可存取多項內建功能，包含：瞭解每位家庭成員網際網路與應用程式使用情形的「Family Overview」，或以手機、平板做為網路控制中心，監測網路活動與安全報告；ASUS Blue Cave另支援IFTTT雲端平台，可整合啟用此功能的裝置和應用程式，讓使用者發揮無限創意組合、設定自動化任務，開創更便捷愉悅的數位新生活。 ASUS ZenFone AR智慧型手機的誕生，象徵華碩在行動虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)領域的重大進展，其不僅是首款支援Tango、Daydream技術之智慧型手機，也是目前世界上內建Tango行動裝置中最輕薄的機種；其不僅搭載針對Tango技術優化的強大處理器—Qualcomm® Snapdragon™ 821，亦是全球首創配備8 GB記憶體的智慧型手機，再加上專為擴增實境量身訂製的獨家三鏡頭系統ASUS TriCam™，包括：2300萬畫素的主鏡頭，以及動態追蹤鏡頭和深度感測鏡頭，可提供極致順暢、耳目一新的AR體驗，讓使用者得以透過前所未有的方式與世界互動，以及從事各項精彩娛樂。專為眼光獨到的專業工作者而生的ASUS ZenBook Pro，將無可匹敵的旗艦效能悉數融入僅1.89公分、1.8公斤的典雅機身，是謂「美」、「力」兼具的極致工藝；且所有內裝零件均經過精心設計，相較前一代產品更輕、更薄、更強大！ASUS ZenBook Pro鋁合金一體成型機身，內蘊最新第七代Intel® Core™ i7四核心處理器、以及電競等級NVIDIA® GeForce® GTX1050 Ti顯示卡，同時配備4顆獨立高品質單體喇叭與Harman Kardon®環繞音效，再加上4K UHD (3840 X 2160)超窄邊框顯示螢幕，可提供使用者頂尖絕倫的影音饗宴！ ASUS S4096Z可在最小空間安裝最多硬碟，至高可容納達114台，搭配獨特的模組化設計，使用者無需從機櫃中拉出，即可輕鬆更換硬碟及其他組件。ASUS S4096Z內建雙處理器，擁有強大多工運算能力，並具備易於管理、高應用彈性、效能最佳化與安全資料防護等特色，相當適合資料密集的大型企業使用。全球最薄的翻轉筆電ASUS ZenBook Flip S，擁有ZenBook系列優雅洗鍊的絕美外觀，以及螢幕可360°翻轉的便利與多功能性，1.09公分、1.1公斤的輕薄機身無疑是時尚筆電與便攜平板的全新里程；具備令人驚嘆的震撼效能的ASUS ZenBook Flip S，搭載Intel® Core™ i7處理器、超高速固態硬碟(SSD)與USB3.1 Type C連接埠，可充分滿足使用者日常運算需求；此外，不僅內建4K UHD (3840 X 2160)顯示螢幕，還可支援主動式觸控筆及全新Windows 10豐富功能，隨時隨地都能坐享無與倫比的高效行動力。非凡以航太等級全鋁合金匠心打造的ASUS ZenBook 3 Deluxe，輕1.1Kg、薄12.9mm，採用7.46mm超窄邊框設計，13吋機身內建14吋顯示螢幕，再現美 ‧ 力行動時尚；搭載最新第七代Intel® Core™處理器(U系列)、最高16GB LPDDR3 (2133MHz)記憶體，以及市售容量最大固態硬碟(SSD)之一的1TB高速PCI Express® (PCIe®) SSD，同時還配備兩個支援Thunderbolt™ 3技術的USB Type-C™連接埠，資料傳輸速度上看40 Gbps，除可支援供電，還能外接雙4K UHD雙螢幕，使用者搭配ROG XG Station 2外接式顯示卡盒，亦可外享桌電等級繪圖效能與極致的VR遊戲體驗，無可比擬的擴充性與震撼人心的剽悍效能，勢將成為ASUS ZenBook筆電系列全新代表力作！專為眼光獨到的行動辦公專業人士量身訂製的ASUSPRO B9440，為世界最輕的14吋商務筆記型電腦，機身重量僅1.05Kg，尺寸亦較市售多數13吋機種輕巧，外出攜帶更方便俐落；具備流線外型的ASUSPRO B9440，採用鎂鋁合金打造絕美機身，堅硬度高於一般鋁合金，並通過美國MIL-STD 810G耐用性標準，以及內部一系列嚴苛測試，同時配備多項符合人體工學的舒適設計，包括：可提供絕佳打字體驗的傾斜鍵盤設計，以及和多數桌上型電腦鍵盤相同的按鍵間距、行程與下凹式鍵帽，使用更得心應手，是商務人士值得信賴的工作好夥伴！華碩全新系列顯示器ASUS Designo MZ27AQ採用27吋WQHD (2560 X 1440) IPS無邊框螢幕，不僅視野更寬廣，還可為使用者打造令人沉浸其中的影音瀏覽體驗；而100% sRGB超廣色域，則能精準詮釋色彩，呈現自然逼真的細緻畫質。機身最薄處僅7mm的ASUS Designo MZ27AQ並具備充足連線選項，包括DisplayPort與兩個HDMI連接埠，同時亦內建12W立體聲喇叭與5W重低音喇叭，可提供2.1聲道音效，詮釋廣闊音域，再加上與國際音響大廠「Harman Kardon®」共同合作調校的獨家聲籟技術，無時無刻都能享有家庭劇院等級的完美音質。 15.6吋的ASUS ZenScreen MB16AC輕780g、薄8mm，為全世界最輕薄的Full HD可攜式螢幕；6.5mm邊框寬度，相較前代機型薄上60%，搭配金屬材質設計，可淋漓演繹時尚品味；此外，還配備USB Type-C連接埠，可支援電力及影像傳輸，並可與搭載USB Type-C或Type-A連接埠的筆記型電腦相容；使用者透過隨附的專屬智慧型摺疊保護套，亦可輕易收納、為裝置提供妥善保護，甚至搖身成為水平或垂直擺放的底座；如忘記攜帶保護套，還能將隨身攜帶的筆插入螢幕右下方的孔洞，將螢幕輕鬆立起；全新ZenScreen MB16AC內建獲德國萊茵機構TÜV認證的獨家EyeCare護眼技術，可消除惱人閃爍影像、抑制屏幕藍光，降低疲勞感，提供使用者最舒適無比的瀏覽體驗。高效多功的ASUS VivoMini VC68V系列迷你電腦，為一款可選搭桌電等級第七代Intel ® Core™ i7、i5或i3處理器的高效能迷你電腦，可執行高需求應用程式及運算作業，搭配Intel vPro®技術，即可享有傑出的遠端管理能力與資訊安全性；此外，並配備音訊放大器和Skype功能整合按鍵，只要按下按鍵即可進行通話、網路會議，相當適合客服中心、會議室使用。 ASUS VivoMini VC68V具備三種配置選項，包括：四台2.5吋固態硬碟(SSD) / 一般硬碟(HDD)，可為多媒體資料庫提供大容量儲存空間，做為檔案伺服器或媒體編輯平台；或是配備兩台HDD / SSD及光碟機，無論日常多工作業、多媒體播放皆游刃有餘；另外也有適合辦公用途的雙重儲存裝置機種；全新ASUS VivoMini VC68V另提供搭載最新Intel® Optane™超高速儲存記憶體的解決方案，使用者無須犧牲系統儲存容量，即可隨心所欲提升大型檔案處理速度！美輪美奐的ASUS Vivo AiO V241，擁有黑、白經典雙色選擇，以鋁合金精雕細琢的一體式支架，不僅簡約典雅，還可提供全然穩度性，同時搭載最新第七代Intel® Core™ i5處理器，以及NVIDIA® GeForce® 930MX獨立顯示卡，可輕鬆駕馭多工處理，滿足日常所需；其具備超廣可視角的Full HD多點觸控螢幕，採用幾乎感受不到其存在的窄邊框設計，亦一舉將屏佔比推升至88%，再加上獨家ASUS Splendid與ASUS Tru2Life尖端影像處理技術，可呈現栩栩如生的視覺效果，以及優異的影像細節；ASUS Vivo AiO V241內建強大立體聲喇叭和兩個低音喇叭，搭配SonicMaster技術完美整合軟硬體，可傳遞渾厚低音與高保真的清晰音質，為使用者帶來最「聲」歷其境的頂級聽覺享受。為追求極致效能之水冷狂熱玩家所量身訂製的ROG Maximus IX Extreme Z270電競主機板，配備一體式水冷頭(Monoblock)，並內建水流、溫度及漏液檢測機制，以及業界首款透過水冷頭冷卻的M.2散熱模組，可提供超乎想像的優異冷卻效果；同時內建第三代ASUS T型拓撲技術，可將DDR4記憶體超頻至4133MHz以上，還有獨家SupremeFX S1220晶片，可提供優異的113dB訊噪比音訊輸入，呈獻絕佳聽覺饗宴；此外，不僅配備雙M.2 PCIe® 3.0 x4、USB 3.1前端面板接頭、802.11ac Wi-Fi、2x2雙頻2.4/5GHz天線與MU-MIMO技術，還搭載Thunderbolt™ 3，再加上預裝的I/O防護，以及經過強化的PCI Express® SafeSlot插槽，能提供全方位的極致防護，大幅延長使用壽命！ROG Maximus IX Extreme另內建Aura Sync RGB同步燈效，其多采多姿的色光可隨音樂節奏律動、反映處理器溫度，玩家透過燈光變化除能獲得重要資訊，亦可將主機板電競美學發揮至淋漓。擁有4公升靈巧機身的ROG GR8 II，是目前全球最小可支援VR的電競桌機，即將推出的全新版本搭載獨家客製化GeForce® GTX1060 6G電競顯示卡，以及強大桌電等級的第七代Intel® Core™ i7處理器與32 GB DDR4記憶體，可呈現絕佳細緻的影像畫面，為玩家帶來更疾速順暢的遊戲體驗；其特別調校過的散熱系統，搭配處理器/顯示卡獨立的氣室設計，可成就最佳冷卻效能，即使進行馬拉松式的長時間對戰，也能享有無比穩定的運算表現。ROG GR8 II另內建SupremeFX音效技術及組件，可強化遊戲音效、呈現「聲」歷其境的聽覺效果；機殼上高達800萬色的動態LED燈，搭配12種Aura Sync同步燈效，不僅能反映當前遊戲風格，亦可完美展現個人獨一無二的電競主張！硬體規格媲美高端電競桌上型電腦，由內至外皆徹底顛覆傳統、完美進化的全新ROG電競筆電，將在今晚ROG「Join the Republic」國際記者會中勁勢登場，敬請期待！
【COMPUTEX 2017 – 新聞】2017年台北國際電腦展盛大登場　再造科技產業新巔峰　

2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)今日上午於台北世界貿易中心南港展覽館一館盛大登場，隆重邀請副總統陳建仁與外貿協會董事長黃志芳率領科技大廠高層與政府單位貴賓，共同揭開COMPUTEX 2017的序幕。在現場超過250位國內外與會貴賓的見證之下，揭示近兩年來COMPUTEX以「建構全球科技生態系」全面啟動轉型之經營成果，同時展現COMPUTEX深耕資通訊產業37年的影響力與領導地位。副總統陳建仁表示，「台北國際電腦展是亞洲最大、全球第二大的國際資通訊專業展，近年來更掌握物聯網、VR、AR、人工智慧、機器人與電競等潮流，以建構全球科技生態系為定位，攜手國內外廠商邁向軟硬體整合大數據分析、物聯網應用的國際平台。政府近來亦積極推動相關政策，包括去年起推動亞洲･矽谷方案，半年內已成立『亞洲矽谷計畫執行中心』及『美國矽谷辦公室』，並規劃打造『虎頭山物聯網創新基地』作為產學平台，引進年輕人新創團隊進駐，此外也成立『亞洲矽谷物聯網產業大聯盟』，作為國外廠商與臺灣合作投資的統一窗口，讓臺灣走出去，也讓世界走進來。在人工智慧領域，目前科技部已規劃人工智慧專案研究，並建置雲端研究環境，更在上個月與民間攜手啟動『臺灣人工智慧實驗室』，促進企業合作並匯聚軟體研發人才與能量。政府亦努力爭取打造『智慧機器人創新自造基地』，催生臺灣智慧機器人產業的蓬勃發展。」陳副總統並強調，「科技發展最終目的是為人類解決問題，提升生產效率及全民生活品質，並降低能源和資源的耗費。政府一定會用最大的企圖心與實踐力，讓臺灣成為未來產業的樞紐以及新創人才的交流場域，創造更智慧、更便捷的生活。」外貿協會董事長黃志芳指出，「順應全球產業脈動，COMPUTEX從2016年起全面啟動轉型，重新定位為建構全球科技生態系，廣納物聯網科技應用及全球新創能量。今年更聚焦在人工智慧與機器人、電競與虛擬實境等創新應用，今年COMPUTEX整體共吸引來自26國，1,600家科技產業廠商參展，其中不乏國際指標大廠如人工智慧運算領先者Nvidia、智慧電動車龍頭Tesla、雲端資料中心及解決方案Dell、物聯網解決方案Intel及NTT、軟體服務Microsoft、高效能伺服器解決方案SUPERMICRO、整合富士通與松下半導體事業，專注於影像與網路等領域的Socionext等。另一方面，我國指標參展商如華碩、宏碁、台達電子、微星、技嘉、神達、明基、藍天電腦、曜越、怡利電子及工研院等也都來共襄盛舉。此外，至5月26日止，預登買主人數較2016年同期增加10.5%，亮眼成績不僅意味COMPUTEX轉型成功，更期待透過全球菁英夥伴的密切交流與能量加持，共同擘劃資通訊產業的發展藍圖。」副總統陳建仁於開幕典禮後親臨COMPUTEX展區，陸續參觀包括Acer、ASUS、Microsoft、SUPERMICRO、Tesla、台灣雲端主題館等展區，與國內外指標大廠與重要單位交流互動。其中，陳副總統於ASUS攤位上與智慧機器人Zenbo對話與互動，後續並親自試乘Tesla，親自體驗人工智慧、電動汽車等新科技之魅力。此外，陳副總統亦抵達COMPUTEX d&i awards創新設計獎專區與COMPUTEX Best Choice Award得獎專區，鑑賞今年表現突出的創新產品；最後一站則是台灣精品館，透過極速電競與VR體驗區、智慧聯網應用區及生活科技區三大主題，展現台灣兼具創新科技與工藝美學的優質產品。今日COMPUTEX開幕典禮另一項亮點，則是由副總統陳建仁親自頒發2017年COMPUTEX d&i awards創新設計金質獎、新創企業獎與貢獻獎。今年首度增設人工智慧、物聯網與虛擬實境與擴增實境三大參賽類別，使得參賽產品更多元且多樣化，而在產品研發、設計、品質方面，同樣維持極高水準，也讓今年評選過程格外激烈。 2017年COMPUTEX d&i awards眾所矚目的創新設計金質獎得主，包括達明機器人研發的全台第一個協作型機器人TM5、Dell最新遊戲型筆記型電腦Inspiron 15 Gaming系列、快睿科技打造結合螢幕架概念的創新ITX機殼CRYORIG TAKU、英霸聲學推出世界上最小的智慧家庭劇院XPUMP、大通電子以獨特Delta型態接收元件所設計的圓管氣密天線。新創企業獎為聚眾聯合科技所推出的結合聲納探測器、可變波長LED、專利旋轉流體力學設計與智能操控的高效率浮標Floatfyﾟ。因應10週年而設立的貢獻獎則由Acer與Thermaltake奪下。上述得獎產品將於展覽期間在南港展覽館一館一樓展場(攤位I0407)展出，後續也將於國際各大資通訊展巡迴展示。面對資通訊產業快速變遷，COMPUTEX仍能與時俱進，展現出強大的國際競爭力，今年更聚焦於人工智慧與機器人、物聯網科技應用、創新與新創、商業解決方案及電競與虛擬實境五大主題，並規劃SmarTEX(聚焦物聯網5大科技應用)、InnoVEX(全球新創最佳展示平台)、Gaming & VR(展示高效能電競與虛擬實境產品)及iStyle(呈現通過Apple MFi認證具設計美學的週邊產品)等四大特色展區，吸引科技廠商齊聚一堂，展示最新產品及技術研發成果，完整呈現全球科技生態系樣貌。 COMPUTEX展期間亦舉辦逾百場國際產業論壇，其中被視為COMPUTEX重頭戲的CPX及InnoVEX兩大論壇，今年同樣邀請國內外重量級科技企業先驅，分享全球科技產業的前瞻觀點與未來發展趨勢。此外，展期也將同步進行世界盃超頻大賽(Overclocking)、全球電競電腦創意改裝大賽(Modding)及電子競技(eSport)三大電競賽事以及產業合作等數場多元活動，全面展現產業鏈的新樣貌與創新能量，為期五天的展會勢必精彩可期。 COMPUTEX官網： COMPUTEX Facebook粉絲頁： InnoVEX官方獨家直播：

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